ویژگی ها :

نقطه ذوب پایین، ترشوندگی خوب و مقاومت در برابر خستگی، حجم مواد جوش در هنگام انجماد کمی افزایش می یابد، که برای از بین بردن حفره های انقباض مفید است. نقطه ذوب پایین، مناسب برای بسته بندی قطعات الکترونیکی

کاربرد:

عمدتاً در زمینه های لیزر، چاپ جت، خمیر لحیم کاری کریستال جامد، میکروالکترونیک و لحیم کاری بسته بندی نیمه هادی و غیره استفاده می شود. همچنین می توان از آن به عنوان فیوز حرارتی با قطر کوچک استفاده کرد.

مفتول و سیم جوشهای لحیم کاری نرم (سیم جوشهای سولدرینگ)